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去層研磨鑲嵌
前數(shù)字指示器顯示實(shí)時(shí)的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率
后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率
精確主軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)
雙軸測(cè)微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度）
6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)
8倍速樣品自動(dòng)旋轉(zhuǎn)
MultiPrep?系統(tǒng)適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光，精確角度拋光，定點(diǎn)拋光或幾種方式結(jié)合拋光。它解決了操作者之間的不一致性，提供可重復(fù)的結(jié)果；而不管他們的技能如何，MultiPrep 無(wú)須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。
雙測(cè)微計(jì)（傾斜度和擺動(dòng)度）允許相對(duì)于研磨盤進(jìn)行精確的樣品傾斜度調(diào)整，精密的Z-軸指示器保證在整個(gè)研磨/拋光過(guò)程中維持預(yù)定義的幾何方向。
數(shù)字指示器可以量化材料的去除率，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)或進(jìn)行預(yù)先設(shè)定的無(wú)人操作。可變速的旋轉(zhuǎn)和振蕩，能夠很大限度地提高整個(gè)研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣?？烧{(diào)負(fù)荷控制，擴(kuò)大了其從小樣品（易碎樣品）到大樣品的全方位處理能力。
常見(jiàn)的應(yīng)用包括并聯(lián)電路層級(jí)、橫截面、楔角拋光等。
前數(shù)字指示器顯示實(shí)時(shí)的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率 | 后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率 |
雙軸測(cè)微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度），+10°/-2.5°幅度， 0.02° 增量。 | 精確主軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn) |
6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng) | 8倍速樣品自動(dòng)旋轉(zhuǎn) |
凸輪鎖緊鉗無(wú)需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置 工作夾具 | 齒輪傳動(dòng)主軸應(yīng)用于要求較高的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩，較大或封裝的樣品 |
樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量） | 美國(guó)ALLIED設(shè)計(jì)制造 |
7“LCD觸摸屏，帶鍵盤輸入控制所有功能 | 研磨盤速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量） |
順時(shí)針/逆時(shí)針研磨盤旋轉(zhuǎn) | 數(shù)字計(jì)時(shí)器和轉(zhuǎn)速表 |
可選的AD-5 ?自動(dòng)操作流體分配器 | 調(diào)節(jié)閥電子控制冷卻液 |
0.5 HP（375 W），高扭矩馬達(dá) | 穩(wěn)定的RIM，鋁和不銹鋼結(jié)構(gòu) |
腐蝕/耐沖擊蓋 | 一年保修 |
由美國(guó)Allied設(shè)計(jì)制造 |
編號(hào) | 描述 |
15-2100 | MultiPrep?精密拋光系統(tǒng)，用于8”研磨盤，100-240V 50/60Hz 1相 |
包括：飛濺環(huán)和壓板蓋，刻度盤指示器校準(zhǔn)套件，夾具/附件存儲(chǔ)盒 | |
尺寸: 15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm) | |
重量: 95 lb. (43 kg) | |
15-2100-TEM | 帶O型環(huán)驅(qū)動(dòng)的MultiPrep?系統(tǒng)，用于8”研磨盤，100-240V 50/60Hz 1相 - 專為透射電子顯微 鏡而設(shè)計(jì)樣品制備精致材料研磨拋光 |
包括：飛濺環(huán)和壓板蓋，刻度指示器校準(zhǔn)套件，夾具/附件存儲(chǔ)盒 | |
尺寸: 22" W x 26" D x 21" H (560 x 660 x 535 mm) | |
重量: 125 lb. (57 kg) |
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